近日，望京留创园优质孵化企业北京秩联科技有限公司（以下简称“秩联科技”）成功完成天使轮融资4000万元。本轮融资由专注硬科技早期投资的中赢创投领投，北创投跟投。
此次融资不仅体现了资本市场对秩联科技核心技术、团队实力与产品价值的高度认可，也为其推动光交换芯片自主可控、实现“打造全球领先的光交换解决方案”的企业愿景注入了强劲动能，标志着公司在发展征程中迈出关键一步。
中赢创投是国内领先的硬科技早期投资机构，聚焦半导体、人工智能、高端制造等战略领域，以“投早、投小、投硬核”为特色，已成功培育十余家独角兽企业。
此次投资中赢创投表示：秩联科技团队是全球首家实现CWDM标准光交换芯片商业化落地的创新力量，其技术路径直击数据中心与算力网络的核心瓶颈，突破了传统架构的物理极限。我们期待与秩联携手，重塑全球光互连技术格局。
源自顶尖实验室的产业化先锋
秩联科技依托北京邮电大学信息光子学与光通信全国重点实验室，由实验室光交换方向负责人、国家重点项目首席科学家薛旭伟博士领衔创立。公司致力于成为全球领先的光交换芯片及解决方案供应商，为算力时代提供低功耗、高密度的光互连基础设施。
核心技术全球领先
公司已成功研发并制备全球首批适配CWDM技术标准的光交换芯片Demo，最小封装尺寸达5mm*7mm，在通道密度与功耗比上对标国际顶尖技术，具备显著竞争优势。
市场验证扎实深入
产品已通过头部云厂商的严格测试，在联通智算中心实现测试部署，并与腾讯云就下一代大模型的光电互连网络展开联合设计，技术实力获得产业龙头认可。
荣誉承载与使命担当
团队曾荣获北京市科学技术进步奖、全国颠覆性技术创新大赛一等奖等多项殊荣，并承担了包括科技部重点研发计划、国家基金委重点项目在内的多项国家级科研任务。
作为园区内深耕光交换芯片领域的创新标杆，秩联科技的产业化潜力与发展态势始终受到望京留创园的持续关注。未来，园区将进一步发挥资源链接与创新生态赋能优势，为秩联科技及更多优质企业提供覆盖全周期、贯穿多维度的专业化精准服务，共同为区域科创高质量发展注入持久动能。
供稿 | 秩联科技
